0 капацитет до 30 W, USB, 3 128 GB DDR5 7800+ (OC) / 7600 (OC) / 7400 (OC) / 7200 (OC) / 7000 (OC) / 6800 (OC) / 6600 (OC) / 6400 (OC) / 6200 (OC) / 6000 (OC) / 5800 (OC) / 5600 / 5400 / 5200 / 5000 / 4800 Mhz без ECC, небуферизованная памет * Двуканална архитектура на паметта Поддържа Intel Extreme Memory Profile (XMP) Без ECC, небуферизованная памет DDR5 поддържа вградена графика ECC 1 HDMI порт ** 2 порта Intel Thunderbolt 4 (USB Type-C) подкрепа на видеовыходы 1.4 и Display
Port Thunderbolt *** ** Поддръжка на 4
K @ 60
Hz, както е посочено в HDMI 2.2 Gen 1 (4x Type-A).11 ax) и Intel 2.Широки възможности за свързване : заден порт вход изход USB 3.Високоефективна мрежа : вградена Intel WI-FI 6
E (802.0 капацитет до 30 W, USB, 3. 2 за входящи в комплекта карта ROG Hyper M.5 Gb Ethernet с подкрепата на LANGuar.1 и Display
Port 1.0 x16 Safe
Slot, HDMI 2.2 Gen 2 и Gen 1, слот PCIe 5.Интелигентно управление : времето, за което автомобилът AI, охлаждане AI II, връзка AI към мрежата и двустранно намаляване на шума AI улесняват създаването и увеличават производителността. 2 и четири слота PCIe 4.0 и технологиите Intel Turbo Boost Max 3. 2 и 6 порта SATA 6 Gbit/s * Технология Intel Rapid Storage поддържа PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10.Оптимизирани топлинни характеристики на VRM : Масивни радиатори с вграден капак за входно-изходни, топлинни уплътнение с висока проводимост, съединени L-образна топлинна тръба.Стандарт на цокъла Intel LGA 1700 : Готов за процесори Intel Core 13-то поколение Intel Core процесори от 12-то поколение, Pentium Gold и Celeron.0** Чипсет Intel Z790 Чипсет Памет 4x DIMM, макс. 2 от следващо поколение : слот PCIe 5.2 Генерал 2x2 Type-C и допълнителен конектор в предния панел с пристанища PD 3.0 М 2 с мощни решения за охлаждане.2 Генерал 2x2 Type-C и допълнителен конектор в предния панел с пристанища PD 3.
Основни характеристики на Процесор Intel Xeon E2300, процесор Intel Pentium 10то поколение, се поддържа от един конект
0 MДънна платка ASTUF Gaming B550PLWi Fi II AMD AM4 (Ryzen 3то поколение) ATX за игри, AM4 AMD B550 SATA 6 Gb / с.0, Wi Fi 6, 2,5 Gb на локална мре�
Се поддържа от процесори Intel Core 9ти и 8ми поколенияПоддържа dual channel DDR4 1866 / 2133 / 2400 / 2666 Mhz.Поддръжка на 2DIMM DD
Конектор : LGA1155SPS : 657239001.Дънна платка за HP Compaq Pro 6300 СФФ КАТО # 656961001 Модел платка : FXN1, E93839 Забележка за съст�
2 Gen2 TypeA със скорост до 10 gbps, поддръжка на RGB FUSION 2Се поддържа от процесори Intel Core 10то поколение процесори Int
4 x16 + 2 слота PCIe Gen4 x16 + 2 слота PCIe Gen.Слотове DIMM с поддръжка на DDR4 памет3200.Максимална мощност 270 W (TDP) Формфакт
MSI H81 I : LGA1150, Intel H81, SATA 6 Gb / s, USB 3 Чипсет Intel H81.0 + SATA 6 GB / с.Основи на военния клас : пълна защита на дънни плат
Архитектура на Intel 7 предлага поголяма производителност на ват, а микроархитектура го прави енергийно е�
Два защитени слота, чакащи патент, с използване на процеса на леене под налягане, в който е вградена мета
80 Ghz до CeleronD с честота от 31), сертифициране на Dolby Home Theater, мрежа Intel PRO 10 / 100 / 1000 и 1394a, осигуряват стабилност
0, голяма ефективност 【Процесор】 : дънна Платка на КОМПЮТЪР се поддържа от процесори Intel Core TM, Pentiume, Celeron �
0 на дънни платки X570 и B550Готов за настолни процесори на AMD Ryzen 5000 Series / 4000 GSeries / 3000 Series / 3000 GSeries / 2000 Series /
0 (1 комплект) Чип : интегриран Аудио 6канален аудио чип.Чип на дънната платка : Intel X99 Слот за памет : 8 × DDR4 DIM
1 Чипсет Intel C612 3.0 и KVM с избраната локална мрежа 8 Чипсет Intel C612 3.0 (2 отзад, 1 тип A) Двойно гнездо R3 (LGA 2011) подд
Готови за интензивна работа в режим 24 / 7, TUF X299 Mark 2 притежава външен вид, устойчивост при овърклок и оптим
Intel Thread Директор определя приоритети натоварвания и управлявани от тях, чрез изпращане на задачи за най�
Слот за графична карта 1x PCIE X16Материал на печатна платка : дънна Платка е изработена от материал на печат
